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回收范围有： 1.硅片，电池片，缺角片，碎片，蓝膜片，扩散片，抛光片。 2.原生多晶，锅底料，复拉料，P/N型单晶边皮，多晶边皮。 3.降级组件，二手组件， 客退组件，库存组件，。 4.重掺料，硅粉等，各种硅料。7废硅片回收抛光片检测 包括目检、几何尺寸检测和热氧化层错检测等。目检是在正面高强度光或大面积散射光照射下目测抛光片上
的原生缺陷和二次缺陷。这些缺陷包括边缘碎裂、沾污、裂纹、弧坑、鸦爪、波纹、槽、雾、嵌入磨料颗粒、小
丘、桔皮、浅坑、划道、亮点、退刀痕和杂质条纹等。几何尺寸的检测包括硅片的厚度、总厚度变化、弯曲度和
平整度的检测。厚度为硅片中心上、下表面两个对应点之间的距离；总厚度变化为同一硅片上厚度较大值与较小
值之差；弯曲度为硅片的中线面与参考平面之间距离的较大值与较小值之差；平整度指硅片表面上较高点与较低
点的高度差，用总指示读数表征。硅片的热氧化层错检测是指硅抛光片表面的机械损伤、杂质沾污和微缺陷等
在硅片热氧化过程中均会产生热氧化层错，经择优腐蚀后，在金相显微镜下观测热氧化层错的密度，以此鉴定
硅片表面的质量。
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